晶片规格:
2-8〞单、双cassette
主要材料:
金属骨架+PP/PVC壳体,槽体材质PP/PVDF/PTFE
工艺槽功能:
循环过滤+加热冷却
基础工艺流程:
BOE→QDR→HF→QDR
设备类型:
手动/半自动/全自动(定制)
Footprint : 2000 (W) x 1400 (D) x 2000(H) mm(非标)
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详细信息IP属地 江苏省苏州市 电信 晶片规格: 2-8〞单、双cassette 主要材料: 金属骨架+PP/PVC壳体,槽体材质PP/PVDF/PTFE 工艺槽功能: 循环过滤+加热冷却 基础工艺流程: BOE→QDR→HF→QDR 设备类型: 手动/半自动/全自动(定制) Footprint : 2000 (W) x 1400 (D) x 2000(H) mm(非标) |